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行業(yè)動態(tài)
COB、EMC、中小功率 封裝“巨頭”何以定天下?
根據高工產研LED研究所(GGII)發(fā)布數據顯示,2014年中國
LED封裝
行業(yè)規(guī)模達到568億元,同比增長20%,全年LED封裝出貨量增速超過70%。
而目前LED封裝的主流方式,無外乎由中小功率的PPA或PCT封裝產品、中大功率的
EMC
封裝、傳統(tǒng)大功率陶瓷封裝以及
COB
產品構成。
“以整個2014年度以及今年上半年市場走勢來看,SMD仍是最為主流的封裝形式,約占封裝市場產值一半以上,市場上的SMD主流型號為2835、4014、5730、3535、3030等,其中,2835市場占比超過五成,3528和3014則逐步淡出市場。”高工產研LED研究所(GGII)高級分析師李生發(fā)表示。
當前,以2835為主導的中小功率SMD可以說是LED行業(yè)的一種顛覆性的產品,在眾多企業(yè)多年的耕耘下,目前已成為LED產業(yè)鏈中最重要的標準組件。
“作為LED封裝產品中最具性價比的代表,2835的優(yōu)化之路是不會終止的,‘逆水行舟,不進而退’,接下來,鴻利光電也會繼續(xù)在2835的性價比上繼續(xù)做文章,以此樹立我們在此領域的領先地位?!辟F為封裝界‘航母’的鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽表示。
談到EMC,不得不談3030,作為EMC產品代表的3030,雖然不敵2835的銷量,但也是封裝領域的佼佼者。
“EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,3030的性價比已經相當突出,并且EMC 3030系列產品可實現(xiàn)密集貼片,配合反光杯和相關透鏡可實現(xiàn)COB器件的光源效果,光效更高?!彼惯~得營銷總監(jiān)張路華提到。
而隨著COB在商照領域應用優(yōu)勢越來越明顯,在定向照明方面正成為主流的解決方案,似乎也成為未來封裝領域的中流砥柱。
“COB市場經過去年一整年的價格拼殺后,2015年市場會逐步趨于理性,而我們旭宇將持續(xù)通過引以為豪的‘五最’理念——最大產能、最好價格、最好物料、最好質量、最快交期,給予所有客戶最優(yōu)質的產品。”旭宇光電董事長林金填表示。
據悉,自進入2015年以來,旭宇光電通過持續(xù)的規(guī)?;圃?、全自動化生產以及打造全新產研基地,已經全面降低了單位人工成本和制造費用,在產品售價上相較于此前擁有大幅下調,以此朝“10億級”產值目標不斷邁進。
在此背景下,2015高工LED年會暨高工金球獎頒獎盛典將密切關注LED封裝領域迎來新一輪拐點契機,將圍繞“中游封裝市場集中度走向”、“沒有規(guī)模優(yōu)勢,能否異軍突起”、“未來的技術創(chuàng)新空間還有多大”等作為本屆年會核心主題。
年會將邀請500位LED產業(yè)知名企業(yè)領袖,包括眾多知名LED封裝企業(yè)CEO在內的行業(yè)精英共同出席,總結和分享2015年LED封裝產業(yè)的最新成果,研討和展望未來三年LED封裝產業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。
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